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發(fā)布日期:2020-12-08 來源:admin
5G網(wǎng)絡(luò)作為手機(jī)新一代通信技術(shù),備受人們的矚目和期待,憑借著大寬帶、低延時(shí)和高鏈接密度等優(yōu)勢被業(yè)界所著稱為實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,手機(jī)通訊加工將近70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光設(shè)備加工技術(shù)應(yīng)用,各種激光技術(shù)工藝也廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。
激光打標(biāo):
激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào),文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記,以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。
激光焊接:
激光焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。
激光切割:
手機(jī)上常見的激光切割工藝有:藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。
激光打孔:
手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件,加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔,*小孔徑只有幾微米,在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
激光蝕刻:
激光蝕刻通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置,直接作用于觸摸屏ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達(dá)到蝕刻的效果,加工過程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響,主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。